布局具身智能!深圳理工大学联合实验室+1

2026年09月10日 浏览:

网东4400优9c05术慧元方升460d司4700技量广法-公根件学软4f6e限途有科 9月8日,深圳理工大学与顶配(深圳)机器人有限公司揭牌成立“SUAT-ROBODEEP具身智能装配校企联合实验室”(以下简称“联合实验室”)。校企双方将聚焦具身智能前沿领域协同攻坚,推动技术创新、人才培养与成果转化,为深圳产教融合创新发展再添标志性成果。

据了解,该联合实验室将面向工业智能装配场景,重点围绕视觉引导高精度装配、工业边缘AI推理、机器人运动规划、具身智能自主装配等方向开展技术研究,搭建工业视觉数据集、边缘AI推理、具身智能装配示范等科研平台,开展本、研学生实习实训与联合培养,推动科研成果向智能制造、高端装备装配场景落地应用。

顶配(深圳)机器人有限公司CEO白枫表示,工业装配是制造业的关键且极具挑战的环节,具身智能与机器人技术融合将带来产业新变革。有价值的校企合作不是简单挂牌,而是实现科研与产业双向互通。顶配机器人扎根光明,深耕工业装配领域,期待依托联合实验室,与深圳理工大学围绕具身智能、工业装配等方向开展协同创新,开放企业设备、场景与工业数据,面向真实工业需求开展研究,共同培育兼具科研能力与产业视野的复合型人才,实现互利共赢。

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“这是研究院成立以来落地的首个校企联合实验室。”深圳理工大学人工智能研究院执行院长刘志远介绍道,人工智能研究院聚焦机器人与工业具身智能方向,将充分发挥研究院师资、算法平台优势,依托联合实验室,围绕高精度装配感知、边缘AI推理、机器人运动规划、自主装配作业开展技术研究;共建数据集与算法示范系统,联合建设教学实践基地,推动科研成果对接工业实际需求,助力企业提升工业机器人智能化作业能力。

2024年成立以来,深圳理工大学持续深化产教融合,先后与得润电子、深信服、欣旺达等知名企业共建多个联合实验室,覆盖储能电池、智能声学、具身AI、微电子、机器人装备等多个前沿赛道,持续完善产学研用一体化创新生态。

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光明科学城产业发展集团有限公司党委书记、董事长傅鑫等出席揭牌仪式。

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来源:深圳理工大学

编辑:小徐